發布：2026-04-13 05:19:05 關注：6557次
一、崗位信息
機械工程係丨招1人
所需專業：機械、材料、集成電路
資質要求：無
學習經曆及工作經曆滿足以下條件之一：
1、學曆要求碩士及以上並且工作年限要求不限
二、其他要求：
1.承擔過相關科技項目研發與管理工作。
2.熟悉SEM、TEM、光學等表征技術。
三、核心職責及次要職責：
1.從事先進封裝磨劃與激光裝備關鍵技術研發與驗證工作。
2.從事先進封裝精密切磨拋相關工藝研發試驗工作。
四、聯係人及聯係方式：
聯係人：
聯係郵箱：
發布日期：
截止日期：
【申請職位】，請【點擊下方“立即投遞/投遞簡曆”，即刻進行職位報名】
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來源鏈接：
https://jobs.tsinghua.edu.cn/project/qhdx/pages/recruit_new/#/post/detail/AF36FD
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