發布:2026-04-14 03:02:21 關注:62645次
1. 團隊介紹
“模數混合與SoC芯片設計中心”,是省級工程研究中心“四川省高性能數模混合集成電路工程研究中心”,也是國家重點實驗室“電子薄膜與集成器件國家重點實驗室”的重要組成部分。團隊共有教師9人,擁有國家和省部級人才2人,其中教授3人、副教授1人、高級工程師5人,博士/碩士研究生50餘人。團隊長期從事集成電路(IC)的前沿研究和自主可控研製,專注於模數/數模轉換芯片(ADC/DAC)、專用SoC芯片、人工智能算法及應用芯片的研究與開發,已成功開發並量產多款高性能模數轉換芯片(ADC),積ji累lei了le深shen厚hou的de技ji術shu基ji礎chu和he開kai發fa經jing驗yan,並bing且qie擁yong有you核he心xin技ji術shu的de完wan整zheng自zi主zhu知zhi識shi產chan權quan。團tuan隊dui主zhu持chi二er十shi多duo項xiang國guo家jia級ji和he省sheng部bu級ji項xiang目mu,包bao括kuo國guo防fang某mou領ling域yu項xiang目mu(重點、麵上)、國防創新特區項目、國防GYJS/YY項目、國家科技重大專項(子課題)、國家重點研發計劃(子課題)、國家自然科學基金(青年、麵上、重點)、國家關鍵核心技術攻關項目等,累計科研經費數億元;發表SCI/EI論文近百篇,包括集成電路權威國際期刊IEEE JSSC/TCAS/TVLSI等,國際會議邀請報告數十次,擔任國際會議分會主席和TPC委員十餘次,獲得授權發明專利40餘項。
團隊以國家重大需求為牽引,長期致力於高性能關鍵核心芯片的自主可控研製,已研製出多款具備自主知識產權的ADC芯片與專用SoC芯片,其中ADC芯片涵蓋了分辨率12/14/16位、采樣速率數MSps至數百MSps,實現了產業化和量產,應用於某型號裝備、某係統等國家重大重點裝備,滿足了國家重大急需。團隊牽頭獲得了2020年四川省科技進步一等獎,項目名《高速高精度ADC芯片關鍵技術與應用》。
2. 團隊負責人介紹
唐tang鶴he,教jiao授shou,博bo士shi,博bo導dao,國guo家jia級ji青qing年nian人ren才cai,四si川chuan省sheng特te聘pin專zhuan家jia,電dian子zi科ke技ji大da學xue集ji成cheng電dian路lu科ke學xue與yu工gong程cheng學xue院yuan副fu院yuan長chang,重zhong慶qing微wei電dian子zi產chan業ye技ji術shu研yan究jiu院yuan常chang務wu副fu院yuan長chang,“四川省高性能數模混合集成電路工程研究中心(模數混合與SoC芯片設計中心)”主任。電子科技大學學士,美國伊州理工大學碩士、美國加州大學河濱分校博士,曾在美國矽穀豪威科技有限公司(OmniVision Technologies Inc.)工作,擔任模擬IC設計工程師。長期從事集成電路(IC)的前沿研究和自主可控研製,專注於模數/數模轉換芯片(ADC/DAC)、專用SoC芯片的研究與開發,具備紮實的研究基礎和高性能芯片研製經驗。發表國際期刊/會議論文近50篇,包括集成電路領域頂尖期刊IEEE JSSC/TCAS/TVLSI等,國際會議邀請報告十餘次,數次擔任國際會議分會主席和TPC委員,獲得授權發明專利20餘項。主持國家級項目10餘項,包括國防某領域項目(重點、麵上)、國防創新特區項目、國防GYJS/YY項目、國家科技重大專項(子課題)、國家重點研發計劃(子課題)、國家自然科學基金(青年、麵上、重點)等,累計科研經費上億元。擔任國防某領域專家和微電子元器件專家,擔任著名期刊《微電子學》和《信息對抗技術》的編委會委員。
唐鶴以國家重大需求為牽引,長期致力於高性能關鍵核心芯片的自主可控研製。近三年,唐鶴帶領團隊研製出多款具備自主知識產權的ADC芯片與專用SoC芯片,其中兩款ADC芯片實現了產業化和量產,應用於某型號裝備、某係統等國家重大重點裝備,滿足了國家重大急需。唐鶴作為第一完成人獲得了2020年四川省科技進步一等獎。
3. 招聘方向
01 模數混合集成電路(ADC/DAC、高性能運算放大器等)設計
02 定製化信號處理SoC設計
03 機器學習算法/硬件/芯片設計
4. 招聘崗位
01 博士後
5. 要求
i. 模擬集成電路方向
必備條件:
(1)具備集成電路、電子信息、通信相關領域的博士學位;
(2)博士期間從事模擬集成電路方麵的研究和設計工作,並至少完成一次成功的模擬芯片設計、流片、測試驗證的全流程工作;
(3)熟悉模擬集成電路的設計方法、驗證方法和體係流程,具有較強的芯片評估能力;
(4)從事過模數混合信號電路(ADC/DAC,包括但不限於Pipelined、SAR、P-SAR、Time-Interleaving、CT/DT SD等結構的ADC)、高性能單片運算放大器、PLL、高性能Bandgap等至少兩類模擬電路的研究。
具有以下能力者優先考慮:
(1)具備ADC/DAC,尤其是ADC芯片設計經驗,高性能單片運算放大器設計經驗;
(2)熟悉模擬集成電路,尤其是ADC芯片設計方法、驗證方法和體係架構等;
(3)具備一定的電路創新設計能力;
(4)能夠指導版圖工程師進行全局優化布圖、關鍵模塊版圖設計。
ii. 數字集成電路方向
必備條件:
(1)具備集成電路,或者信號處理/人工智能/電子信息/通信等相關專業博士學位;
(2)博士期間從事數字集成電路方麵的研究和設計工作,並至少完成一次成功的數字芯片設計、流片、測試驗證的全流程工作;
(3)熟悉數字集成電路的設計方法、驗證方法和體係流程,具有較強的芯片評估能力;
(4)從事過數字集成電路的設計、架構和驗證等研究(SoC方向優先);或計算機係統結構,如ARM/RISC V指令集架構、常用DSP架構、AMBA總線協議方麵的研究;或高性能計算,如概率計算、近似計算、神經網絡加速器的研究。
具有以下能力者優先考慮:
(1)使用SV或UVM做模塊驗證的相關經驗;
(2)深入理解計算機係統結構,如ARM/RISC V指令集架構、常用DSP架構、AMBA總線協議;熟悉C或者彙編語言編程;
(3)熟悉ADC校準算法或具備人工智能相關經驗;
(4)低功耗SoC芯片設計經驗。
iii. 非集成電路/微電子專業方向,但從事計算機/信號處理/人工智能/電子信息/通信等相關專業方向的研究人員,需根據本團隊研究方向尋求研究結合點。
6. 待遇和相關支持
(1)博士後基本薪資按照電子科技大學標準資助,本團隊將額外發放績效工資,總體薪資匹配至不低於30萬/年,不包含論文獎勵和科研績效。入選各類博士後計劃者可達50萬/年。
(2)提供教職工宿舍(免租金)。
(3)工作期間可以申請職稱評審,聘任為學校教師並享受相關福利和待遇。
(4)除學校的基本經費支持外,3年內本團隊提供不少於50萬元的科研經費,用於必要的材料、流片、知識產權、差旅等支出。
7. 聯係方式
請應聘者將個人簡曆(包括聯係方式、教育背景、科研經曆、論文發表和獲獎)和相關證明材料以電子郵件的形式發送至以下郵箱;郵件主題請寫明:應聘崗位+姓名+高校英才網gaoxiaozp.com。我們期待您的加入!
電子郵件:
唐鶴老師:tanghe@uestc.edu.cn;
彭析竹老師:xzpeng@uestc.edu.cn。
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原文出處:
http://www.postdoctor.uestc.edu.cn/info/1013/2191.htm
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