職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解後再進行投遞!
1、負責嵌入式產品的底層軟件和係統架構具體內容的開發; 2. 負責嵌入式產品底層軟件的架構設計、優化性能; 3. 負責對產品所出現的技術問題予以解決; 4、熟悉各種單片機以及外圍電路的應用和設計; 5、熟練使用嵌入式C語言編程和ARM單片機或DSP; 6、熟悉數模電路,能識讀電路圖,能根據客戶要求獨立規劃硬件電路及軟件編程; 7、根據公司技術文檔規範要求編寫相應的技術文檔、負責對客戶的軟件技術支持;技能要求:1.熟悉嵌入式軟件項目的一般開發流程、具備一定產品文案編寫能力; 2.精通底層C語言及彙編語言編程,熟悉圖形界麵開發(如CGUI或者串口屏界麵開發);3.精通嵌入式操作係統(uCOS、FreeRTOS等);如果熟悉嵌入式Linux係統移植及其驅動開發和linux QT應用開發經驗者更佳。 4.熟悉常用的接口通信協議,如UART,SPI,IIC,USB等;5.熟悉常用的PID控製、模糊控製、軟件濾波等算法;
工作地點
地址:武漢武漢
📍
點擊查看地圖
詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
武漢敢為科技有限公司
-
儀器·儀表·工業自動化·電氣
-
21-50人
-
公司性質未知
-
湯遜湖北路8號長城創新科技園知源樓b棟3樓

武漢
應屆畢業生
本科
最近更新
2419人關注
注:聯係我時,請說是在福建人才網上看到的。
