廈門
3年以上
本科
2026-04-06 11:01:37
2222人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
1、三年以上光有源產品封裝相關工作經驗，有25G以上高端產品封裝經驗者優先；
2、掌握封裝高頻信號的設計及優化；
3、熟悉半導體封裝工藝，如高精度貼片、wire？bonder、高速產品共晶貼片（含倒裝共晶貼片）、氣密封裝等；
4、需要理解半導體激光器、探測器等的器件特性以及可以熟練使用，並了解可靠性相關知識；
5、熟悉新品開發流程；
6、具備良好的職業操守和敬業精神，有良好的團隊協作精神；
7、熟悉光學原理，熟練運用ZEMAX者優先。
注：聯係我時，請說是在福建人才網上看到的。
工作地點
地址：廈門湖裏區禾山街道廈門火炬高新區創業園偉業樓N505室
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
劉經理HR
廈門三優光電股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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廈門火炬高新區創業園偉業樓N505室
