職位描述
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【工作職責】
1、完成多塊單板的詳細設計、單板調試和測試工作,參與單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發過程,輸出多塊單板的原理圖、一致性設計/測試報告、硬件測試方案和測試報告;
2、獨立或者指導低級別工程師完成硬件清單製作、配置手冊寫作、生產整機調測方案製定,獨立完成硬件外購件選型和產品化設計;
3、獨立承擔某類硬件單板的生產支持、網上問題分析、網上設備巡檢、開局支持、入網測試、網上疑難問題解決等維護工作,獨立解決過網上一般問題,並輸出案例;
4、承擔關鍵特性的硬件設計工作,構建接入產品的硬件競爭力;
5、 保障硬件產品端到端交付質量和進度。"
【任職要求】
業務技能要求:
1、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發工具;
2、深入了解基礎網絡知識,對PCB、電路知識掌握紮實;
3、3年及以上項目開發經驗,獨立承擔過複雜單板開發、測試、維護工作;
4、具有良好的溝通能力,刻苦、敬業、有上進心,有良好的團隊合作精神。對技術有激情,喜歡鑽研,能快速接受和掌握新技術,有較強的獨立、主動的學習能力。"
工作地點
地址:武漢江夏區華為武漢研究所
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職位發布者
HR
華為技術有限公司
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通信/電信/網絡設備/增值服務
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1000人以上
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私營·民營企業
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深圳市龍崗區阪田華為基地
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武漢
應屆畢業生
學曆不限
2026-04-06 11:35:49
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注:聯係我時,請說是在福建人才網上看到的。
