職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解後再進行投遞!
崗位職責:
1、熟悉電路的基本原理,包括電源管理電路、時鍾電路、交換機芯片、CPU電路等。熟悉常見的電子元件和器件,包括集成電路(IC)、二極管、電阻、電容等。熟悉它們的特性、參數和封裝;
2、掌握不同的PCB材料和製造工藝,包括FR-4、高頻材料、金屬基板等。了解PCB製造的流程和要求;
3、精通Cadence Allegro PCB設計軟件,熟練掌握Altium Designer、PADS、Polar Si9000等軟件的功能和操作方法;
4、熟練使用CAD軟件進行封裝設計,掌握常見的元器件封裝,包括QFP、BGA、SOP、DIP等。熟悉封裝的尺寸、引腳布局、焊盤設計、鋼網設計等。能夠根據元器件的規格書要求進行合適的封裝設計。
任職要求:
1、本科以上學曆,電子類專業。2年以上工作經驗,做過交換機、通信類產品優先。
2、熟練掌握Allegro16.X、OrCAD Capture,能獨立建立封裝、解決網表導入的問題、根據原理圖對PCB進行Layout處理,導出Gerber和SMT文件。
3、熟悉PCB相關工藝要求。
1、熟悉電路的基本原理,包括電源管理電路、時鍾電路、交換機芯片、CPU電路等。熟悉常見的電子元件和器件,包括集成電路(IC)、二極管、電阻、電容等。熟悉它們的特性、參數和封裝;
2、掌握不同的PCB材料和製造工藝,包括FR-4、高頻材料、金屬基板等。了解PCB製造的流程和要求;
3、精通Cadence Allegro PCB設計軟件,熟練掌握Altium Designer、PADS、Polar Si9000等軟件的功能和操作方法;
4、熟練使用CAD軟件進行封裝設計,掌握常見的元器件封裝,包括QFP、BGA、SOP、DIP等。熟悉封裝的尺寸、引腳布局、焊盤設計、鋼網設計等。能夠根據元器件的規格書要求進行合適的封裝設計。
任職要求:
1、本科以上學曆,電子類專業。2年以上工作經驗,做過交換機、通信類產品優先。
2、熟練掌握Allegro16.X、OrCAD Capture,能獨立建立封裝、解決網表導入的問題、根據原理圖對PCB進行Layout處理,導出Gerber和SMT文件。
3、熟悉PCB相關工藝要求。
工作地點
地址:深圳南山區深圳市三旺通信股份有限公司
📍
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
高洋/人..HR
深圳市三旺通信股份有限公司
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通信/電信/網絡設備/增值服務
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200-499人
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私營·民營企業
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白芒百旺信高科技工業園1區3棟
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深圳
應屆畢業生
學曆不限
2026-04-14 16:52:58
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注:聯係我時,請說是在福建人才網上看到的。
