崗位職責： 1.負責公司核心硬件產品的整體架構設計

，包括但不限於電路原理圖設計、PCB布局布線、元器件選型等。 2.主導複雜硬件係統的設計和驗證，確保硬件設計方案滿足產品性能指標和可靠性要求。 3.參與產品需求分析和方案論證，為產品開發提供專業的硬件設計方案。 4.主導產品電磁兼容（EMC）設計
，確保產品符合相關國際標準和法規。 5.進行EMC測試方案製定
、整改和優化，解決產品在EMC方麵的問題。 6.負責高速數字電路的信號完整性分析
，並提出優化方案，確保信號傳輸質量。 7.主導電源完整性設計，包括電源分配網絡設計
、電源噪聲抑製等。 8.負責產品熱設計，製定散熱方案，確保產品在各種工作環境下的可靠性。 9.跟蹤行業前沿技術發展趨勢，進行技術研究和創新，為公司產品技術升級提供支持。 10.參與公司技術規範和標準製定，提升公司整體技術水平。 崗位要求： 1.本科及以上學曆，電子工程

、通信工程

、自動化等相關專業。 2.八年以上硬件設計經驗，有在外資企業或工業交換機頭部科技企業相關崗位工作經驗者優先。 3.精通模擬電路、數字電路設計
，掌握常用硬件設計工具（Cadence、Altium Designer）。 4、精通EMC設計原理和方法
，熟悉相關測試標準和流程。 5、精通信號完整性、電源完整性、熱設計分析和優化方法。 6
、熟悉各種常用元器件特性
，具備良好的元器件選型能力。