廈門
應屆畢業生
學曆不限
最近更新
1760人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
【崗位職責】
1.工藝開發與優化
1)負責封裝工藝流程的設計與優化，包括材料選擇、參數設置和工藝改進。
2)解決封裝工藝過程中出現的技術難題，提升產品可靠性和一致性。
2.製程控製與質量保證
1)製定封裝工藝的標準操作流程（SOP）和技術規範。
2)跟蹤生產過程中的工藝指標，分析並解決製程中的異常問題。
3.新產品導入（NPI）
1)參與新產品的導入與試產，確保封裝工藝的可行性和穩定性。
2)負責新產品的工藝驗證和工藝改善，為量產提供技術支持。
4.技術支持與跨部門協作
1)與研發、生產、品質等部門協作，推動產品的設計優化和生產效率提升。
2)提供封裝相關的技術培訓，支持相關團隊的能力提升。
5.工藝趨勢研究與技術儲備
跟蹤封裝技術發展趨勢，開展新技術的研究和試驗，保持技術領先。
1.工藝開發與優化
1)負責封裝工藝流程的設計與優化，包括材料選擇、參數設置和工藝改進。
2)解決封裝工藝過程中出現的技術難題，提升產品可靠性和一致性。
2.製程控製與質量保證
1)製定封裝工藝的標準操作流程（SOP）和技術規範。
2)跟蹤生產過程中的工藝指標，分析並解決製程中的異常問題。
3.新產品導入（NPI）
1)參與新產品的導入與試產，確保封裝工藝的可行性和穩定性。
2)負責新產品的工藝驗證和工藝改善，為量產提供技術支持。
4.技術支持與跨部門協作
1)與研發、生產、品質等部門協作，推動產品的設計優化和生產效率提升。
2)提供封裝相關的技術培訓，支持相關團隊的能力提升。
5.工藝趨勢研究與技術儲備
跟蹤封裝技術發展趨勢，開展新技術的研究和試驗，保持技術領先。
【任職資格】
1.大專及以上學曆，微電子、材料、物理、光學、機械工程等相關專業。
2.3年以上封裝工藝開發或生產相關經驗，有光電、半導體或電子行業背景優先。
3.熟悉常見的封裝工藝（如TO、COC、Flip Chip等）的鍵合，封帽，老化測試等工藝流程及相關設備操作。
4.有較強的工藝分析能力，能獨立解決生產過程中的工藝問題。
5.具備良好的溝通能力和團隊協作能力，能跨部門協作完成任務。
6.責任心強，工作細致，具有良好的學習能力和創新意識。
7.能接受一定程度的加班。
注：聯係我時，請說是在福建人才網上看到的。
工作地點
地址：廈門同安區布塘中路1678號
📍
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
劉經理HR
廈門三優光電股份有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
500-999人
-
私營·民營企業
-
廈門火炬高新區創業園偉業樓N505室
