崗位職責：

1
、負責部門管理，牽頭製定並完善PCB 與原理圖設計規範;

2
、負責各產品線產品的 PCBLayout，設計和工藝評審;

3、負責 PCB SI/PI仿真，PCB發板後的回歸驗證及仿真優化;

4、負責製作發板，將設計外發製樣，並回複和確認 PCB製作過程中的問題;

5
、負責 PCB 供方的技術支持，參與供應商的認定和審核;

6、負責建立與完善器件封裝，並製定封裝繪製的標準:

7、提供硬件發板次數的統計，為提升硬件設計準確度和效率提供數據支持:

8、負責 922 PCB 發板流程的推廣應用及優化;

9、負責跟蹤 PCB 領域新工藝，新材料，推進自動化設計和 SIPI仿真能力，搭建 ESD、EMC等仿真能力；

10、負責積累複雜PCB/FPC/RFPC 等關鍵製程技術經驗
，指導項目問題解決。

11、協助研發中心主管完成對組織發展規劃，核心能力培養和人才梯隊建設
，提升研發資源運作效率。

任職資格：

1


、統招本科及以上學曆；

2、8年以上工作經驗，5年以上管理經驗；

3、具備VR/AR
、手機等產品PCB研發主管，具備研發團隊管理經驗
；

4、英語可作為工作語言，具備歐美客戶對接經驗。