泉州
應屆畢業生
本科
2026-04-06 07:53:29
530人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解後再進行投遞！
崗位職責：
1. 熟悉封裝設備機理和操作含（磨劃拋/薄片堆疊上片/TCB上片/晶圓模壓）
2. 負責新產品工藝方案製定、工藝流程優化及驗證工作；
3. 負責對新產品的樣品試製後的問題進行彙總分析並提出改進意見和解決方案；
4. 對過程中出現的質量問題進行分析並提出相應的解決措施
5. 負責新製程新機台的開發和風險釋放；
本崗位綜合薪資預估* 15000-20000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現為準）
注：聯係我時，請說是在福建人才網上看到的。
工作地點
地址：泉州晉江市泉州-晉江渠梁電子有限公司
📍
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
渠梁電子有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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私營·民營企業
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福建省晉江市建興路
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