一、崗位職責： 1
、需求分析與方案設計：理解自動化設備/係統的功能需求，參與軟硬件協同方案設計
，進行軟件架構設計。 2、嵌入式軟件開發：負責基於嵌入式平台（如ARM Cortex-M/A係列、DSP、FPGA SoC等）的控製、通信、數據處理等核心功能模塊的設計
、編碼、調試與優化。 3
、實時係統開發： 開發運行在實時操作係統（如FreeRTOS, VxWorks, QNX, RT-Linux等）上的高可靠性、高實時性軟件。 4、算法實現與集成： 理解並實現控製算法（如PID、運動控製算法）、數據處理算法（如濾波、信號處理）、邏輯控製算法等
，確保其高效
、穩定運行。 5、硬件交互與驅動開發：編寫或維護底層硬件驅動程序，與傳感器
、執行器
、通信接口（如CAN, Modbus, EtherCAT, Profinet, RS232/485, SPI, I2C, USB等）進行可靠交互，具備硬件調試能力。 6
、係統集成與調試：負責軟件與硬件的聯調，解決軟硬件接口問題，進行係統級測試與功能驗證。 7
、通信協議開發：開發或集成設備間、設備與上位機（SCADA/MES/HMI）的通信協議。 8、文檔編寫：撰寫詳細的設計文檔
、測試文檔、用戶手冊等技術文檔。 9、 問題排查與維護：分析解決現場設備運行中的軟件問題，提供技術支持，持續優化軟件性能與穩定性。 10、 技術跟蹤與創新：關注自動化領域新技術（如工業物聯網、邊緣計算

、機器視覺集成
、AI應用等），評估其應用可行性。 二、崗位要求： 必備基礎： 1、本科及以上學曆，計算機科學、軟件工程、自動化、電子工程
、通信工程、控製理論與控製工程等相關專業。掌握全麵的軟硬件協同設計、底層驅動、硬件調試
、算法實現
、通信集成等綜合技能。 有機器人控製、運動控製
、機器視覺集成、工業物聯網平台開發經驗 2、紮實的C/C 編程能力
，良好的代碼風格和軟件工程素養（模塊化
、可維護性、可測試性）。 深入理解計算機組成原理、操作係統原理（特別是實時係統概念）、數據結構與算法。** 3、紮實的硬件基礎： 熟悉數字電路、模擬電路基礎知識，能看懂原理圖，理解常用電子元器件特性，具備使用示波器、邏輯分析儀等工具進行硬件調試的能力。 4
、嵌入式開發經驗：有基於主流MCU/MPU平台的嵌入式軟件開發經驗
，熟悉嵌入式開發流程和工具鏈（編譯器、調試器、仿真器）。 核心技能 - 硬件與接口： 1

、精通至少一種實時操作係統（RTOS）的開發與應用。** 2
、具備底層驅動開發能力：如GPIO, ADC, DAC, PWM, Timer, UART, SPI, I2C等外設驅動開發經驗。 3
、熟悉常用工業總線和通信協議：如CAN, Modbus (RTU/TCP), EtherCAT, Profinet, Ethernet/IP, MQTT 等，並具備相關開發或集成經驗。 4、了解硬件設計基本流程和規範，能與硬件工程師有效溝通協作。 5、自動化設備(工業機器人、PLC、CNC
、智能傳感器
、AGV、機器視覺係統)、智能汽車(ECU、ADAS)、消費電子(無人機
、智能家居)
、醫療器械等領域的蓬勃發展，持續催生對“軟硬兼施”工程師的需求。 核心技能 - 算法與應用： 1
、理解並具備實現基礎控製算法（如PID）的能力

，了解更複雜控製策略（如自適應控製、模糊控製）者優先。 2
、具備數據處理和信號處理基礎（如濾波

、FFT）。 3、具備良好的邏輯思維能力和解決複雜問題的能力。 行業特定要求： 1
、了解自動化係統基本構成（PLC/DCS
、HMI、SCADA
、伺服驅動、變頻器
、各類傳感器/執行器）。 2、理解自動化控製流程

、邏輯控製（梯形圖、功能塊圖等概念有了解更佳）。 3

、具備強烈的安全意識，理解功能安全在軟件開發中的重要性，了解醫療器械產品注冊要求與流程。 軟件技能 1、優秀的分析問題
、解決問題和調試能力。 2
、良好的溝通能力和團隊協作精神
，能與硬件工程師、測試工程師
、項目經理等有效協作。 3
、強烈的責任心，工作細致嚴謹，能承受一定壓力。 4、良好的文檔編寫習慣。 5
、具備較強的學習能力和探索精神。 加分項： 1、有機器人控製、運動控製、機器視覺集成、工業物聯網平台開發經驗。 2
、熟悉Python用於腳本開發或算法原型驗證。 3、了解醫療器械產品注冊流程及要求 4
、熟悉Linux內核開發或驅動開發。 5
、有具體康複醫療行業（康複機器人，外骨骼）項目經驗。 6

、掌握MATLAB/Simulink用於建模與仿真。