崗位職責： 1.模組係統設計 a.主導LED模組硬件架構設計（含驅動電路
、電源管理、信號傳輸方案）

，製定關鍵參數（亮度、色域、刷新率等）。 b.設計PCB/FPC布局（使用Altium Designer等工具），優化EMC性能（如接地設計、信號屏蔽），確保抗幹擾能力達標。 2.光學與熱管理開發 a.設計光學結構（透鏡布局、混光距離），提升顯示均勻性及色彩還原度。 b.開發散熱方案（如導熱矽膠路徑、金屬基板選型），控製模組溫升。 3.嵌入式驅動開發 a.編寫FPGA/ARM驅動代碼，實現灰度控製、掃描算法及低延時視頻處理。 b開發自適應調光算法（如環境光感應 PWM聯動），降低功耗。 4.封裝工藝適配 a.主導COB/SMT工藝選型，製定回流焊溫度曲線，解決虛焊、翹曲等缺陷。 b.驗證新型封裝材料（如高導熱環氧樹脂），提升模組可靠性。 5.可製造性設計（DFM） a.優化模組結構，設計前/後維護方案，降低組裝工時。o 協同生產部門完成試產（NPI），輸出工藝規範（如點膠量標準
、防靜電措施）。 b.建立模組測試標準（含光電參數、振動、高低溫循環），開發自動化測試工裝。 c.主導失效分析（如LED死燈、IC燒毀），推動設計迭代（FA報告閉環率100%）。 6.供應鏈技術對接 a.評估芯片/封裝廠技術能力（如倒裝LED抗硫性能），主導BOM成本優化。 b.解決來料異常（如LED波長偏移），製定替代方案。 7.生產與客戶支持 a.為生產線提供技術培訓（如防混料措施），提升直通率。 b.支持客戶定製需求（如弧形模組），輸出定製方案書。 任職要求： 1.1-3年LED模組開發經驗（如電路設計
、驅動IC應用） 2.熟悉LED顯示屏產業鏈（如封裝工藝、驅動方案
、控製係統） 3.有COB模組、Mini/Micro-LED項目經驗者優先。