職責描述： 1.充分了解整車工程各係統功能需求，進行方案開發；同時根據功能需求分解出軟件需求
，輸出軟件需求文檔；主導控製器定點SOR編寫
、供應商管理，製定開發計劃，跟蹤開發進度，負責開發狀態彙報，軟硬件發布等，對子係統功能實現全過程負責。 2.負責控製器硬件開發和係統測試，負責前期方案的芯片選型、原理圖/layput設計及評審，製定硬件測試計劃，ADVP實驗條目

，針對模塊電性能和EMC實驗結果進行評審

，問題整改，確保硬件設計滿足整車要求。​​ 3.負責子係統的黑盒測試。根據軟件需求編寫係統測試用例
，開發測試腳本，搭建HIL測試台架
，進行係統黑盒測試、通信、診斷測試和壓力測試。使用PEEDP係統進行測試問題跟蹤及管理。 4.負責軟硬件開發質量管理，針對跨團隊開發項目，根據項目節點進行軟件質量評審，包括係統開發、硬件開發及係統測試等
，牽頭解決項目開發過程和售後相關軟硬件問題，保證開發交付物質量。 5.負責團隊係統知識積累
，創建軟硬件係統SSTS，FMEA及lessons learn知識管理，進行係統迭代優化
，實現係統的降本增效目標。 任職要求： 1. 本科或以上汽車類/機械電子/自動化/軟件工程類專業，有相關的模塊開發工作經驗 2. 熟悉整車開發流程
，了解整車開發過程中的重要交付節點,了解汽車電子架構、網絡安全
、功能安全相關知識； 3. 熟悉汽車電器係統工作原理，了解整車CAN/LIN等總線通訊知識，熟練進行芯片手冊和原理圖解讀
； 4. 具備車身電子相關功能領域軟硬件開發能力
； 熟練使用C語言/Matlab等進行嵌入式軟件開發

； 5. CET-4 及以上，熟練使用英語進行口語交流和技術討論。 6. 熟練使用辦公軟件、工程開發、測試和診斷刷新軟件，如Spy3，CANoe，DPS等。