【崗位職責】
1
、技術規劃與執行：
負責TV背光、Mini/Micro LED直顯
、車用照明等高端LED芯片產品的技術路線圖製定與研發規劃。
主導新產品、新工藝、新結構的開發項目，攻克關鍵技術與工藝難題
，確保項目按質按期交付。
2、團隊建設與管理：
領導一支涵蓋外延、芯片、封裝應用等方向的工程師團隊，負責團隊建設、人才培養與績效管理。
建立高效的研發流程與知識管理體係
，提升團隊整體創新與執行效率。
3、全流程研發管理：
統籌管理從外延設計、芯片工藝
、性能測試到可靠性驗證的全鏈路研發活動。
協同生產
、質量、市場等部門，實現新產品的快速、高效、高質量量產導入。
4、前沿技術追蹤與創新：
深度洞察行業技術發展趨勢與客戶需求，規劃並布局下一代領先技術。
構建並維護公司的核心技術專利池，提升技術壁壘。

【其他要求】
1
、本科及以上學曆，微電子、材料、物理、光學等相關專業。5年以上LED芯片行業研發經驗
，具備同行等一線企業從業背景者優先。
2、經驗與能力：

①精通TV背光、Mini LED直顯
、車燈（前照燈/信號燈）中至少兩個領域的芯片技術要求、工藝難點與客戶標準
，有成功量產項目經驗。
②深刻理解LED芯片的外延生長
、光刻
、刻蝕
、薄膜

、電極等關鍵工藝
，具備獨立解決複雜技術問題的能力。
③擁有完整的研發項目管理經驗，能帶領團隊完成從立項、開發、驗證到轉產的全過程。
④出色的跨部門溝通協調能力、團隊領導力和人才培養意識。
⑤有Micro LED、車規級芯片、光通信芯片等前沿領域研發經驗者優先。
具備良好的英文技術文獻閱讀能力。