深(shen)圳(zhen)市(shi)泰(tai)高(gao)技(ji)術(shu)有(you)限(xian)公(gong)司(si)擁(yong)有(you)著(zhe)國(guo)際(ji)半(ban)導(dao)體(ti)領(ling)域(yu)的(de)資(zi)深(shen)專(zhuan)家(jia)和(he)高(gao)效(xiao)的(de)管(guan)理(li)團(tuan)隊(dui)。公(gong)司(si)主(zhu)要(yao)從(cong)事(shi)基(ji)於(yu)第(di)三(san)代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)氮(dan)化(hua)镓(jia)基(ji)及(ji)碳(tan)化(hua)矽(gui)基(ji)材(cai)料(liao)技(ji)術(shu)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)研(yan)發(fa)和(he)銷(xiao)售(shou)。其(qi)研(yan)發(fa)的(de)氮(dan)化(hua)镓(jia)芯(xin)片(pian)已(yi)經(jing)被(bei)超(chao)過(guo)60家歐美國際大公司廣泛采用。同時
，該公司是世界上同具備氮化镓（GaN）
、碳化矽（SiC）及砷化镓（GaAs）芯片工藝技術創新解決方案的公司之一。 泰高技術的研發團隊源於國際整流器公司（IR），早在2010年就承襲IR處於國際領先的氮化镓成果
，開始持續研製並銷售先進氮化镓芯片。該公司的全球設計中心位於美國芝加哥近郊的阿靈頓高地（Arlington Heights）

，並且在中國廣東深圳與福建廈門擁有研發設計分部。全球研發人員超過50位，其中約40位擁有博士學位。 泰高技術研發團隊致力於開發寬禁帶技術的顛覆性解決方案。該公司擁有多項創新專利技術
、芯片IP以及自有知識產權設備，能顯著降低客戶端係統級解決方案的複雜性
、體積
、重量和功耗等相關問題。 公司的技術團隊在射頻和功率半導體領域深耕超過20nian，juyouchaozhuodexinpianshejinengli。qizhongshepinxinpianjishujixingnenggengshidubuquanqiu。ciwai，gaigongsideyingxiaotuanduizhiqiandouzaiguoneiwaizhimingbandaotigongsigongzuoduonian。yewutuanduidegugandouyouchaoguo12年nian以yi上shang的de半ban導dao體ti芯xin片pian銷xiao售shou經jing驗yan。公gong司si是shi一yi個ge半ban導dao體ti技ji術shu和he市shi場chang銷xiao售shou團tuan隊dui強qiang強qiang聯lian合he的de實shi體ti。它ta必bi將jiang在zai用yong戶hu和he泰tai高gao技ji術shu之zhi間jian架jia起qi尖jian端duan半ban導dao體ti產chan品pin研yan發fa應ying用yong的de高gao速su通tong道dao。